
Microelectronics packaging handbook
de R.R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein

de R.R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein
Springer · inglés · ISBN 9780412084317
Chapman & Hall · inglés
Springer · inglés · ISBN 9780412084515
Springer · inglés · ISBN 9780412084416