Microelectronics Packaging Handbook, Part II
Semiconductor Packaging (Microelectronics Packaging Handbook)
Edición de la obra Microelectronics packaging handbook
| Autor | R.R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein |
|---|---|
| Editorial | Springer |
| Fecha de publicación | January 31, 1997 |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 1030 |
| ISBN-13 | 9780412084416 |
| ISBN-10 | 0412084414 |
| Número de Cutter | T925m |