Microelectronics Packaging Handbook
de R.R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein
Materias
Ediciones (3)
- Microelectronics Packaging Handbook (2013)
Springer London, Limited · inglés · ISBN 9781461560371
- Microelectronics Packaging Handbook (2012)
Springer · ISBN 9781461540878
- Microelectronics Packaging Handbook, Vol.s 1-3 (1997)
Springer · inglés · ISBN 9780412085611
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