Microelectronics Packaging Handbook
Technology Drivers Part I
Edición de la obra Microelectronics Packaging Handbook
| Autor | Rao Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein |
|---|---|
| Editorial | Springer |
| Fecha de publicación | May 14, 2012 |
| Páginas | 752 |
| Formato | paperback |
| ISBN-13 | 9781461540878 |
| ISBN-10 | 1461540879 |
| Número de Cutter | T925m |