Microelectronics Packaging Handbook
Semiconductor Packaging
Edición de la obra Microelectronics Packaging Handbook
| Autor | R. R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein |
|---|---|
| Editorial | Springer London, Limited |
| Fecha de publicación | 2013 |
| Idioma | inglés |
| ISBN-13 | 9781461560371 |
| Número de Cutter | T925m |