Microelectronics Packaging Handbook, Part III
Subsystem Packaging (Microelectronics Packaging Handbook)
Edición de la obra Microelectronics packaging handbook
| Autor | R.R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein |
|---|---|
| Editorial | Springer |
| Fecha de publicación | January 31, 1997 |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 628 |
| ISBN-13 | 9780412084515 |
| ISBN-10 | 0412084511 |
| LCCN | 96037907 |
| Número de Cutter |