Microelectronics packaging handbook
Edición de la obra Microelectronics packaging handbook
| Autor | R.R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein |
|---|---|
| Editorial | Chapman & Hall |
| Fecha de publicación | 1997 |
| Lugar | New York |
| Idioma | inglés |
| ISBN-10 | 0412084317, 0412084414, 0412084511 |
| LCCN | 96037907 |
| Número de Cutter | T925m |