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MModeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assemb

Número de Cutter-SanbornL783mEntrada «Liu» → 783 · marca de obra “m”

Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly

Materias

Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly (2011)
Wiley & Sons, Incorporated, John · inglés · ISBN 9781299314429
Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly (2011)

Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly — Sheng Liu, Liu, Yong | Cutter Number

Wiley & Sons, Incorporated, John · inglés · ISBN 9780470827819

Wiley & Sons, Limited, John · inglés · ISBN 9781118082829

Wiley & Sons, Incorporated, John · inglés · ISBN 9780470828410