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Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly

Name: Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly
ISBN: 9780470828410

Manufacturing, Reliability and Testing

Autor	Sheng Liu, Liu, Yong
Editorial	Wiley & Sons, Incorporated, John
Fecha de publicación	2011
Idioma	inglés
Páginas	288
ISBN-13	9780470828410
Número de Cutter	`L783m`

Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly (2011) — ISBN 9780470828410 | Cutter Number