Microelectronics Packaging Handbook
de Rao R. Tummala, Eugene J. Pymaszewski, Alan G. Klopfenstein
Materias
Ediciones (2)
- Microelectronics Packaging Handbook (1997)
Wiley & Sons, Incorporated, John · inglés · ISBN 9780442019938
- Microelectronics Packaging Handbook (1996)
Springer · inglés · ISBN 9780442019631
