Microelectronics Packaging Fundamentals
de Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein
Materias
Ediciones (1)
- Microelectronics Packaging Fund (2001)
International Thomson Publishing Services Ltd · inglés · ISBN 9780412149016
de Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein
International Thomson Publishing Services Ltd · inglés · ISBN 9780412149016