Microelectronics Packaging Fund
Edición de la obra Microelectronics Packaging Fundamentals
| Autor | Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein |
|---|---|
| Editorial | International Thomson Publishing Services Ltd |
| Fecha de publicación | April 15, 2001 |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 864 |
| Formato | Hardcover |
| ISBN-13 | 9780412149016 |
| ISBN-10 | 041214901X |
| OCLC | 228377252 |