Microelectronics Packaging Handbook
Technologies (Electrical Engineering)
Edición de la obra Microelectronics Packaging Handbook
| Autor | Rao R. Tummala, Eugene J. Pymaszewski, Alan G. Klopfenstein |
|---|---|
| Editorial | Springer |
| Fecha de publicación | September 15, 1996 |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 1000 |
| Formato | Hardcover |
| ISBN-13 | 9780442019631 |
| ISBN-10 | 0442019637 |
| OCLC | 231724903 |