Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
Edición de la obra Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
| Autor | John Lau |
|---|---|
| Editorial | Springer London, Limited |
| Fecha de publicación | 2012 |
| Idioma | inglés |
| ISBN-13 | 9781468477672 |
| Número de Cutter | L366t |