Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
Edición de la obra Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
| Autor | John Lau |
|---|---|
| Editorial | Springer |
| Fecha de publicación | Oct 20, 2012 |
| Páginas | 908 |
| Formato | paperback |
| ISBN-13 | 9781468477689 |
| ISBN-10 | 1468477684 |
| Número de Cutter | L366t |