3D IC Integration and Packaging
Edición de la obra 3D IC Integration and Packaging
| Autor | John Lau |
|---|---|
| Editorial | McGraw-Hill Education |
| Fecha de publicación | Aug 27, 2015 |
| Páginas | 480 |
| Formato | hardcover |
| ISBN-13 | 9780071848060 |
| ISBN-10 | 0071848061 |
| LCCN | 2015013446 |
| Número de Cutter | L366d |