Throughsilicon Vias For 3d Integration
Edición de la obra Throughsilicon Vias For 3d Integration
| Autor | John Lau |
|---|---|
| Editorial | McGraw-Hill Professional Publishing |
| Fecha de publicación | 2012 |
| ISBN-13 | 9780071785143 |
| OCLC | 748333223 |
| Número de Cutter | L366t |
Edición de la obra Throughsilicon Vias For 3d Integration
| Autor | John Lau |
|---|---|
| Editorial | McGraw-Hill Professional Publishing |
| Fecha de publicación | 2012 |
| ISBN-13 | 9780071785143 |
| OCLC | 748333223 |
| Número de Cutter | L366t |