Silicon Wafer Bonding Technology for Vlsi and Mems Applications (Emis Processing Series, 1)
Edición de la obra Silicon wafer bonding technology
| Autor | Subramanian S. Iyer |
|---|---|
| Editorial | INSPEC, Inc. |
| Fecha de publicación | May 15, 2002 |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 200 |
| Formato | Hardcover |
| ISBN-13 | 9780852960394 |
| ISBN-10 | 0852960395 |
| Número de Cutter | I97s |