Silicon wafer bonding technology
for VLSI and MEMS applications
Edición de la obra Silicon wafer bonding technology
| Autor | Subramanian S. Iyer |
|---|---|
| Editorial | Institution of Electrical Engineers |
| Fecha de publicación | 2002 |
| Lugar | London |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 149 |
| ISBN-10 | 0852960395 |
| LCCN | 2006284940 |
| Serie | EMIS processing series -- no. 1 |
| Número de Cutter | I97s |