Microelectronics Packaging Handbook, 3-part set: Part I: Technology Drivers Part II: Semiconductor Packaging Part III
Subsystem Packaging
Edición de la obra Microelectronics Packaging
| Autor | R.R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein |
|---|---|
| Editorial | Springer |
| Fecha de publicación | January 31, 1997 |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 3000 |
| Formato | Hardcover |
| ISBN-13 | 9780412084614 |
| ISBN-10 | 0412084619 |
| Número de Cutter |