Adhesive bonding in photonics assembly and packaging
Edición de la obra Adhesive bonding in photonics assembly and packaging
| Autor | B. G. Yacobi |
|---|---|
| Editorial | American Scientific |
| Fecha de publicación | 2003 |
| Lugar | Stevenson Ranch, Calif |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 173 |
| ISBN-10 | 1588830195 |
| OCLC | 53009147 |
| LCCN | 2003106910 |
| Número de Cutter | Y12a |