3D Microelectronic Packaging
From Fundamentals to Applications
Edición de la obra 3D Microelectronic Packaging
| Autor | Yan Li, Deepak Goyal |
|---|---|
| Editorial | Springer |
| Fecha de publicación | 2016 |
| Idioma | inglés |
| ISBN-13 | 9783319445861 |
| Número de Cutter | L693d |
From Fundamentals to Applications
Edición de la obra 3D Microelectronic Packaging
| Autor | Yan Li, Deepak Goyal |
|---|---|
| Editorial | Springer |
| Fecha de publicación | 2016 |
| Idioma | inglés |
| ISBN-13 | 9783319445861 |
| Número de Cutter | L693d |