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3D Microelectronic Packaging

Name: 3D Microelectronic Packaging
ISBN: 9789811570896

From Architectures to Applications

Autor	Yan Li, Deepak Goyal
Editorial	Springer Singapore Pte. Limited
Fecha de publicación	2020
Idioma	inglés
ISBN-13	9789811570896
Número de Cutter	`L693d`

3D Microelectronic Packaging (2020) — ISBN 9789811570896 | Cutter Number