3D Microelectronic Packaging
From Architectures to Applications
Edición de la obra 3D Microelectronic Packaging
| Autor | Yan Li, Deepak Goyal |
|---|---|
| Editorial | Springer Singapore Pte. Limited |
| Fecha de publicación | 2021 |
| Idioma | inglés |
| ISBN-13 | 9789811570926 |
| Número de Cutter | L693d |