3D Microelectronic Packaging
From Fundamentals to Applications
Edición de la obra 3D Microelectronic Packaging
| Autor | Yan Li, Deepak Goyal |
|---|---|
| Editorial | Springer |
| Fecha de publicación | Jul 12, 2018 |
| Páginas | 476 |
| Formato | paperback |
| ISBN-13 | 9783319830865 |
| ISBN-10 | 3319830864 |
| Número de Cutter | L693d |