3D Microelectronic Packaging
From Fundamentals to Applications
Edición de la obra 3D Microelectronic Packaging
| Autor | Yan Li, Deepak Goyal |
|---|---|
| Editorial | Springer |
| Fecha de publicación | Feb 01, 2017 |
| Páginas | 472 |
| Formato | hardcover |
| ISBN-13 | 9783319445847 |
| ISBN-10 | 3319445847 |
| Número de Cutter | L693d |