Wirebonding Microelect Packaging
Edición de la obra Wirebonding Microelect Packaging
| Autor | Rao R. Tummala |
|---|---|
| Editorial | Chapman & Hall |
| Fecha de publicación | February 15, 2001 |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 159 |
| Formato | Hardcover |
| ISBN-13 | 9780412154812 |
| ISBN-10 | 0412154811 |
| OCLC | 228378613 |
| Número de Cutter | T925w |