Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Analog and Power Semiconductor Applications
Edición de la obra Wafer-Level Chip-Scale Packaging
| Autor | Shichun Qu, Liu, Yong |
|---|---|
| Editorial | Springer |
| Fecha de publicación | 2014 |
| Idioma | inglés |
| ISBN-13 | 9781493915569 |
| Número de Cutter | W128 |