Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Analog and Power Semiconductor Applications
Edición de la obra Wafer-Level Chip-Scale Packaging
| Autor | Shichun Qu, Liu, Yong |
|---|---|
| Editorial | Springer |
| Fecha de publicación | Aug 23, 2016 |
| Páginas | 339 |
| Formato | paperback |
| ISBN-13 | 9781493954384 |
| ISBN-10 | 1493954385 |
| Número de Cutter | W128 |