Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Edición de la obra Wafer Level 3d Ics Process Technology
| Autor | Chuan Seng Tan, Ronald J. Gutmann, L. Rafael Reif |
|---|---|
| Editorial | Springer London, Limited |
| Fecha de publicación | 2009 |
| Idioma | inglés |
| ISBN-13 | 9780387765341 |
| Número de Cutter | T161w |