Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Edición de la obra Wafer Level 3d Ics Process Technology
| Autor | Chuan Seng Tan, Ronald J. Gutmann, L. Rafael Reif |
|---|---|
| Editorial | Springer |
| Fecha de publicación | Dec 08, 2010 |
| Páginas | 422 |
| Formato | paperback |
| ISBN-13 | 9781441945624 |
| ISBN-10 | 1441945628 |
| Número de Cutter | T161w |