Wafer Bonding
Edición de la obra Wafer Bonding
| Autor | U. G÷sele |
|---|---|
| Editorial | Springer |
| Fecha de publicación | June 24, 2004 |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 499 |
| Formato | Hardcover |
| ISBN-13 | 9783540210498 |
| ISBN-10 | 3540210490 |
| Número de Cutter | G999w |
Edición de la obra Wafer Bonding
| Autor | U. G÷sele |
|---|---|
| Editorial | Springer |
| Fecha de publicación | June 24, 2004 |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 499 |
| Formato | Hardcover |
| ISBN-13 | 9783540210498 |
| ISBN-10 | 3540210490 |
| Número de Cutter | G999w |