Power Electronic Packaging
Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
Edición de la obra Power Electronic Packaging
| Autor | Liu, Yong |
|---|---|
| Editorial | Springer US |
| Fecha de publicación | 2012 |
| Lugar | Boston, MA |
| Idioma | inglés |
| Formato | [electronic resource] : |
| ISBN-13 | 9781461410539 |
| Número de Cutter | L783p |