
New tech, new ties
how mobile communication is reshaping social cohesion
Edición de la obra New tech, new ties
| Autor | Richard Seyler Ling |
|---|---|
| Editorial | MIT Press |
| Fecha de publicación | 2008 |
| Lugar | Cambridge, Mass |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 224 |
| ISBN-13 | 9780262122979 |
| LCCN | 2007022315 |
| Número de Cutter | L755n |