Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module
Ceramic research and development in Japan (Ceramic Research and Development in Japan)
Edición de la obra Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module
| Autor | K. Otsuka |
|---|---|
| Editorial | Springer |
| Fecha de publicación | December 31, 1899 |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 256 |
| Formato | Hardcover |
| ISBN-13 | 9781851665792 |
| ISBN-10 | 185166579X |
| Número de Cutter | O88m |