Microelectronics packaging handbook
Edición de la obra Microelectronics packaging handbook
| Autor | Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski |
|---|---|
| Editorial | Van Nostrand Reinhold |
| Fecha de publicación | 1989 |
| Lugar | New York, N.Y |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 1194 |
| ISBN-10 | 0442205783 |
| OCLC | 17874010 |
| LCCN | 88014254 |
| Número de Cutter | T925m |