Microelectronic packaging and laser processing
25-26 June 1997, Singapore
Edición de la obra Microelectronic packaging and laser processing
| Autor | Ray T. Chen |
|---|---|
| Editorial | SPIE |
| Fecha de publicación | 1997 |
| Lugar | Bellingham, Wash |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 230 |
| ISBN-10 | 0819426113 |
| OCLC | 37699531 |
| LCCN | 98122038 |
| Serie | SPIE proceeding series, · v. 3184 · Proceedings of SPIE--the International Society for Optical Engineering ; |
| Número de Cutter |