Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection
Edición de la obra Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection
Edición de la obra Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection
| Editorial | National Academies Press |
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| Fecha de publicación | 1990 |
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| Idioma | inglés |
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| ISBN-13 | 9780309536691 |
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| Número de Cutter | C855m |
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