Materials for electronic packaging
Edición de la obra Materials for electronic packaging
| Autor | Deborah D. L. Chung |
|---|---|
| Editorial | Butterworth-Heinemann |
| Fecha de publicación | 1995 |
| Lugar | Boston |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 368 |
| ISBN-10 | 0750693142 |
| LCCN | 94049204 |
| Número de Cutter | C559m |