Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
A Focus on Reliability
Edición de la obra Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
| Autor | Michael Pecht |
|---|---|
| Editorial | Wiley-Interscience |
| Fecha de publicación | March 1, 1994 |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 426 |
| ISBN-13 | 9780471594468 |
| ISBN-10 | 0471594466 |
| Número de Cutter | P365i |