Hardening semiconductor components against radiation and temperature
Edición de la obra Hardening Semiconductor Components Against Radiation and Temperature
| Autor | William R. Dawes |
|---|---|
| Editorial | Noyes Data Corp. |
| Fecha de publicación | 1989 |
| Lugar | Park Ridge, N.J., U.S.A |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 328 |
| ISBN-10 | 0815512120 |
| OCLC | 19886439 |
| LCCN | 89008752 |
| Número de Cutter | D269h |