
Fundamentals of microsystems packaging
Edición de la obra Fundamentals of microsystems packaging
| Autor | Rao R. Tummala |
|---|---|
| Editorial | McGraw-Hill, McGraw-Hill Education |
| Fecha de publicación | 2001 |
| Lugar | New York |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 967 |
| ISBN-10 | 0071371699 |
| OCLC | 47263629 |
| LCCN | 2001273178 |
| Número de Cutter | T925f |