Electronics Packaging Forum
Multichip Module Technology Issues
Edición de la obra Electronics Packaging Forum
| Autor | James E. Morris |
|---|---|
| Editorial | Institute of Electrical & Electronics Enginee |
| Fecha de publicación | March 1994 |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 392 |
| Formato | Hardcover |
| ISBN-13 | 9780780304390 |
| ISBN-10 | 078030439X |
| Número de Cutter | M876e |