Electronic Packaging Materials Science VII
Symposium Held November 29-December 3, 1993, Boston, Massachusetts, U.S.A. (Materials Research Society Symposium Proceedings, Vol 323)
Edición de la obra Electronic Packaging Materials Science VII Vol. 323
| Autor | Roger A. Pollak, Klavs F. Jensen |
|---|---|
| Editorial | Materials Research Society |
| Fecha de publicación | June 1994 |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 449 |
| Formato | Hardcover |
| ISBN-13 | 9781558992221 |
| ISBN-10 | 1558992227 |
| OCLC | 30323453 |