Electronic Packaging Materials Science VI
Symposium Held April 27-30, 1992, San Francisco, California, U.S.A. (Materials Research Society Symposium Proceedings)
Edición de la obra Electronic Packaging Materials Science VI
| Autor | Paul S. Ho, Kenneth A. Jackson |
|---|---|
| Editorial | Materials Research Society |
| Fecha de publicación | September 1993 |
| Idioma | inglés |
| Formato | Hardcover |
| ISBN-13 | 9781558991590 |
| ISBN-10 | 155899159X |
| OCLC | 232587148 |
| Número de Cutter | H678e |