Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (NATO Science Partnership Sub-Series: 3:)
Edición de la obra Electronic packaging for high reliability; low cost elctronics
| Autor | Rao R. Tummala |
|---|---|
| Editorial | Springer |
| Fecha de publicación | February 29, 2000 |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 328 |
| Formato | Hardcover |
| ISBN-13 | 9780792352181 |
| ISBN-10 | 0792352181 |
| Número de Cutter | T925e |