Electronic packaging for high reliability; low cost elctronics
Edición de la obra Electronic packaging for high reliability; low cost elctronics
| Autor | Rao R. Tummala |
|---|---|
| Editorial | Kluwer Academic, Springer |
| Fecha de publicación | 1999 |
| Lugar | Dordrecht, Boston |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 296 |
| ISBN-10 | 0792352181 |
| LCCN | 98029280 |
| Serie | NATO ASI series. · vol. 57 |
| Número de Cutter | T925e |