Chemical Mechanical Planarization in IC Device Manufaturing III
Proceedings Of the International Symposium (Proceedings Volume 99-37)
Edición de la obra Chemical Mechanical Planarization in IC Device Manufaturing III
| Autor | I. Ali, Y. A. Arimoto, Y. Homma, C. Reidsema-Simpson, K. B. Sundaram R. L. Opila |
|---|---|
| Editorial | The Electrochemical Society, Inc. |
| Fecha de publicación | 2000 |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 644 |
| Formato | Hardcover |
| ISBN-10 | 1566772605 |
| LCCN | 00100975 |
| Número de Cutter | C517 |