Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics
Edición de la obra Benefiting from thermal and mechanical simulation in micro-electronics
| Autor | G. Q. Zhang |
|---|---|
| Editorial | Springer |
| Fecha de publicación | December 31, 2000 |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 204 |
| Formato | Hardcover |
| ISBN-13 | 9780792372783 |
| ISBN-10 | 0792372786 |
| Número de Cutter | Z63b |