3D Stacked Chips
From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Edición de la obra 3D Stacked Chips
| Autor | Ibrahim (Abe) M. Elfadel, Gerhard Fettweis |
|---|---|
| Editorial | Springer |
| Fecha de publicación | 2016 |
| Idioma | inglés |
| Páginas | 339 |
| ISBN-13 | 9783319204802 |
| Número de Cutter | E39d |